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jiunn36 發表於 2024-1-11 01:18 AM

新技術分子水平控制熱流的熱晶體管﹐徹底改變現代電子產品的熱管理

     
  電子設備過熱長期以來一直是先進技術發展的重大障礙。現在由來自加州大學洛杉磯分校的物理學家和機械工程師的一組研究團隊邁出了根本性的一步。該團隊創造了一種創新的熱晶體管﹐首次實現了熱流的精確控制。
  這一發現在分子水平上利用原子化學並可能徹底改變我們在電子設備中管理熱量的方式。從智能手機到超級計算機﹐所有電子產品都存在熱量問題。這就是為什麼這不是一個小解決方案。
     
1947年發明的電晶體管使精確控制電力成為可能徹底改變了電子技術。它們的工作原理就像開關一樣﹐有兩個端子用於供電﹐第三個端子用於管理電流。小型化將數十億個晶體管集成到單個芯片上提高了計算能力﹐但也使熱管理變得複雜。
  熱晶體管是技術領域的新技術。與傳統冷卻器不同﹐這些組件可以主動控制熱流為更高效的熱管理鋪平道路。加州大學洛杉磯分校團隊證明通過使用電場﹐可以操縱晶體管內的原子鍵﹐從而改變其導熱率。這項發明代表了革命性的突破具有巨大的實際應用價值。簡單來說在此之前沒有任何一種方法可以實現精確的熱量控制。
  這項創新無疑是半導體行業向前邁出的一步﹐也對廣泛的技術產生了重大影響。例如在鋰離子電池﹑內燃機和計算機芯片等半導體系統的生產中精確的熱控制可以顯著提高效率和耐用性。不僅如此﹐還有可能獲得「浪費的」熱能﹐將其轉化為寶貴的資源﹐而不是簡單的被浪費的副產品。在實驗中研究小組發現新型晶體管具有極大地抑制了1.300%的熱峰並以高可靠性實現了這一切控制。
     
  為了大規模實施這項技術仍有一些障礙需要消除。與現有電子電路的集成﹑工業可擴展性以及對熱晶體管長期行為的進一步研究只是需要解決的一些問題。然而﹐優化電子產品熱管理的道路現在比以往任何時候都更加清晰。隨著熱晶體管的出現﹐我們正在進入一個電子設備過熱問題可能成為過去的時代。
  技術的未來將更酷﹑更高效﹑更可持續。在全球變暖時期﹐這是一個很好的逆趨勢。

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